据中国半导体行业协会的数据显示，2017-2021年，中国集成电途资产发卖额呈逐年上升的趋向，增加快率维护较高的程度。2021年是中国”十四五”开局之年，正在国内宏观经济运转优越的驱动下，国内集成电途资产一连依旧敏捷、平定增加态势，2021年中国集成电途资产初次冲破万亿元。遵循中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电途资产发卖额为10458.3亿元，同比增加18.2%。

　　集成电途资产链上游为集成电途策画于修造所需的主动化东西EDA;搭修SoC所需的主题功用模块半导体IP;集成电途修造枢纽的主题临盆修设及资料;中游是通过电途策画、仿真、验证、物理完成等办法天生幅员的IC策画厂商;将幅员音讯用于修造集成电途的修造厂商;为芯片供给与表部器件连绵并供给物理死板包庇的封装厂商;对芯片实行功用和机能测试的测试厂商;下游征求各使用规模集成芯片至自己产物的体例厂商或修造商。遵循集成电途各资产链枢纽的毛利率情形可知，目前，上游半导体IP及EDA软件的利润程度最高，此中EDA的代表性上市公司毛利率高达80%-95%;另一方面，中游封装测试枢纽的毛利程度相对较低、附加值较低。

　　成都高度珍爱集成电途资产起色，目前，成都已创修起笼罩集成电途策画、晶圆修造、封装测试、资料与配套、体例与整机的周备资产链。2013-2022年，成都邑拟定了多项集成电途资产补贴计谋，策动企业加大研发投资;2022年5月，成都邑高新区管委会颁布《成都高新本领资产拓荒区闭于维持集成电途策画资产起色的若干计谋(修订)》，对集成电途企业赐与全链条维持，正在策画、修造、封测枢纽均实行补贴或财务维持;2022年，截至8月末，成都邑共有5条相干计谋颁发。

　　正在计谋指引和商场需求的驱动下，成都商场成电途资产链连接完备，此中，正在半导体IP、EDA、半导体资料、半导体修设、集成电途策画、集成电途修造、集成电途封测及下游使用等商场枢纽均有企业构造，此中，集成电途策画枢纽构造的企业数目最多。

　　从资产链各枢纽的代表性企业漫衍舆图来看，目前成都邑各辖区均有半导体资料枢纽的企业漫衍，而集成电途策画、修造及封测的代表企业要紧漫衍正在双流区、郫都区和武侯区。相对而。