软件、材料和设备是中游制造的关键，中国芯片在这部分较为受制于人，其中芯片产业链最薄弱的环节为最上游的EDA软件。目前，中国国芯片产业链布局最完整的地区位于上海。

  芯片产业链包括上游基础层、中游制造层和下游应用层。上游EDA软件/IP、材料和设备是芯片产业的基础，其中EDA软件/IP是中游芯片设计的关键;材料和设备是芯片制造和封测的基础。中游制造是芯片产业链的核心，包括芯片设计、芯片制造和封装测试。下游应用领域最重要的包含通讯设备、汽车电子消费电子、军事、工业物联网新能源人工智能等等。

  芯片产业链的最上游为EDA产业，也是整个产业链最高端的行业。EDA软件是芯片之母，是芯片设计必需的软件工具。目前，全球芯片设计的高端软件EDA被美国Synopsys、CadenceMentor三大公司所垄断。本土EDA企业有华大九天、广立微电子、芯华章、概伦电子等。

  上游的材料和设备是中游芯片制造和芯片封装测试的基础，材料中硅片所占比重最大，约为30%，其次是电子特种气体、光掩膜和光刻胶。国产硅片空间广阔，沪硅产业和中环股份为中国生产半导体硅片的有突出贡献的公司。半导体设备有突出贡献的公司中有北方华创、盛美半导体、中微公司、晶盛电机等。

  上图选取了我国芯片产业链中上游环节的制造企业中注册投资的金额为5000万元以上的企业，其中部分被国外垄断的行业如电子特种气体、溅射靶材、抛光材料、光刻胶等行业选取了注册资金2000万以上的企业。芯片中上游制造企业较多分布于上海、江苏、广东、浙江、北京等地区。

  芯片产业链中上游所有的环节的行业有突出贡献的公司集中在上海，上游EDA软件的代表企业概伦电子，原材料部分生产大硅片的有突出贡献的公司沪硅产业，制造半导体设备的有突出贡献的公司盛美半导体，中游芯片设计、封装测试的有突出贡献的公司中芯国际、紫光展锐、华虹半导体等。上海的芯片产业布局是全国最完整的。

  数字验证 /

  的方向发展。 二：智能化方向：数字化人机一体化智能系统 在智能制造方面，华秋将基于一站式数字化电子供应

  及区域热力地图 /

  上游产值为478亿元，同比增长9.36%，在总体产值中占比为9.55%，其中包含北斗导航

  概况、资源资源端、冶炼端、需求端、供需格局、签单形式及定价机制方面为读者进行全面

  概览： 锂作为原子量最小的金属元素，因为锂的电荷密度很大并且有稳定的氦型双电子层，具有极强的电化

  直接原材料上游为挠性覆铜板FCCL，下游为终端消费电子科技类产品。 全球来看，目前日资企业占据

  发展。 openDACS工委会主任、中科院计算所研究员、全国重点实验室副主任李华伟 李华伟认为，

  的组成大致可区分为感知层、应用层。（1）感知层：基本功能是感知识别物体或环境状态，并且实时采集、捕获信息。构成要素包括RFID标签、传感器、摄像头、二维码

  图） /

  外迁，去向越南和泰国等亚洲国家已发生了较久时间，由于中国成本高升，环保限制和靠近出口市场三个原因。而地理政治学催化

  的市场表现与发展的潜在能力受到了关注与肯定。华秋电子自2011年成立以来，一直根植于数字化，通过与互联网、人机一体化智能系统相结合，打造一站式电子供应

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