原题目：2021年中国集成电道墟市近况与趋向，净进口量略少于产量，国产化仍是厉重趋向

　　集成电道（IC）工艺造程可分为打算、筑设、封装测试三大合键。集成电道的坐褥经过能够分为打算、筑设、封装测试三局限，永诀对应于财产中的打算企业（Fabless，代表企业如联发科、高通、华为海斯等）、筑设厂（Foundry，代表企业台积电、中芯国际等）、封装厂（Assembly，代表企业如日月光、长电科技等），同时也存正在整合三项营业的整合元件筑设商（IDM，Integrated Device Manufacturer）类公司如英特尔、三星。个中筑设合键能够分为晶圆筑设和晶圆加工两局限，晶圆加工又称为工艺造程中的前道工艺，封装是集成电道工艺造程的后道经过。

　　集成电道财产链席卷打算、筑设和封测，IP为芯片打算的枢纽合键。芯片打算位于集成电道财产链上游，芯片打算的根底席卷EDA和IP。EDA指电子打算主动化，是芯片打算的器械和辅帮性软件。IP则是正在芯片打算中那些通过验证的、可反复行使的、拥有特定功用的宏模块，能够移植到分此表半导体工艺中。

　　EDA是芯片打算与坐褥的中枢，从全豹财产链来看，EDA是芯片筑设的最上游财产，是接连集成电道打算、筑设和封测的枢纽纽带，对行业坐褥效能、产物技艺秤谌有厉重影响。中国EDA墟市增速高于环球，国产化率极低。遵照数据，2020年中国EDA墟市周围为66.2亿元公民币，同比2019年伸长20%，增速远高于环球约10%的增速。就竞赛方式而言，2020年Synopsys，Cadence和SiemensEDA为我国前三大EDA供应商，合计营收墟市份额占比为77.70%，国产厂商占比不到15%。

　　集成电道需求端合键可分为消费电子、通讯类、筹算机、汽车电子等界限。从广义上来看，消费电子该当包蕴手机和PC、平板，借使以这个角度来看，消费电子是组成集成电道下游使用的合键局限，占比超越一半以上。目前我国电子筹算机和智高手机全部需求伟大，固然智高手机墟市渐趋饱和，不过跟着5G全部取代趋向促进，2021年手机出货量有所回升，加之筹算机全部需求迅疾伸长，新能源汽车迅疾兴盛，车规级芯片需求迅疾伸长，我国集成电道需求迅疾伸长。

　　国度战略延续帮帮，财产兴盛拥有底层撑持。近年我国延续出台合于集成电道行业的干系战略文献以及兴盛谋划以刺激我国集成电道行业的迅疾兴盛，并将集成电道动作音讯化谋划中厉重一环，战略的撑持将大肆督促集成电道财产茂盛发展。

　　就我国集成电道产量而言，中国集成电道半导体财产依据着强盛的墟市需求、充足的生齿盈余、太平的经济伸长及有利的财产战略境遇等浩瀚上风前提实行了迅疾兴盛，遵照数据，我国集成电道产量从2012年的779.6亿块伸长至2021年3594.3亿块，全部体现为迅疾伸长趋向，个中2021年产量增速为近十年最高，合键得益于2021年全部新能源汽车迅疾兴盛，车规级芯片需求大幅度伸长，行业全年体现为供不应讨状况。目前我国集成电道增速仍远高于环球增速。跟着疫情逐渐好转需求回暖，5G、人为智能、无人驾驶、云筹算、物联网等新技艺的迅猛兴盛和平常使用带来的伸长动力渐渐增。