张汝京博士在集微网半导体大会上谈到了国内半导体业者能够仿效我国台湾半导体代工的形式，提出了CIDM 形式。那么什么是OEM、ODM、OBM、EMS、IDH等等这些咱们常常看到的英文简称，今日咱们就来科普一下规划职业和制作职业的那些简称。

　　被我国业者称为“我国半导体教父”的张汝京，日前上星期的一个半导体沟通大会中承受媒体记者的采访标明，我国大陆地区的半导体业者能够效法相似我国台湾地区半导体代工业者的形式，开展出自己特其他 “笔直整合形式”（integrated design and manufacture，IDM）作业形式，除了为自己的半导体供给制作服务之外，也能够树立自身的代工能量，到达进可攻、退可守的境地。

　　现在，大陆半导体工业商场需求越来越大、技能越来越先进，出资基金规划也越来越大，参加企业也越来越多。这引发了不少企业的代工主意，乃至连英特尔也方案敞开自己的产能来从事专业代工。

　　大约30多年前一些美国、日本和欧洲的IDM半导体工厂把剩余的产能出来做代工服务，因为代工的公司不会与客户竞赛，所以专业代工的形式成为半导体商场的新宠。那么，终究国内半导体职业愈加适用怎样的形式呢？

　　张汝京主张，我国大陆业者可循着 CIDM （Commune IDM） 的形式来开展。

　　接下来咱们就讨论一下什么是CIDM形式，趁便说说规划职业和制作职业那些简称。

　　CIDM（CommuneIDM），便是共有同享式的IDM（IDM：下文有介绍）公司。CIDM形式现已有先例，如新加坡TECH公司便是好几家公司联合建立的一个IDM公司（出产存储器为主），其间TECH的“T”是TI德仪，“E”便是新加坡政府EDS经济开展局，“C”是Canon佳能，“H”是Hewlett-Packard惠普。其间的几家企业其时都需求许多的DRAM。四家出资一个IDM公司，自己规划、自己出产、自己出售，从第二年开端简直每年都完结了盈余。

　　在大陆，有一些规划较小的IDM工厂，其间大都出产150mm芯片、少量出产200mm芯片。建立先进的IDM公司，光靠一家企业很难做起来。假如5到10个同伴一起来协作比运作一个先进的代工厂更简单些，因为分管出资，产品互补，削减了资金的压力，资源同享了，顾客固定，产能利用率有确保，危险大大下降，彻底完结了互惠互利，并且产品和技能才能也能够大大进步。应战在于CIDM是五个或许更多协作同伴共有，一方面，Fab要供给技能给这些公司，另一方面，这些公司的产品怎么防止同质化竞赛，方针商场也要差异。

　　关于CIDM形式而言，事前做好协同作业（Concordance）尤为重要。

　　在技能层面，张汝京博士以为，CIDM一开端的时分只需求供给10至20种工艺，力气比较会集，做到40-28nm就足够了，这个节点及以上的工艺，70-80%的产品都能够出产了，有很大的获利商场。40nm之后接着就上28nm。最挣钱的也能够接得上。

　　他主张先不要一开端就去做14纳米或许10纳米这种最先进的工艺和产品。更先进的14-7纳米的工艺和产品仍是先让那几家抢先的公司去研制和出产。

　　在商场策略方面，CIDM自家的产能分配能够内部洽谈，必要时能够添加产能；假如产能过剩，就对其他客户供给服务。是一种“进可攻，退可守”的形式。

　　Fabless，是Fabrication（制作）和less（无、没有）的组合，是指“没有制作事务、只专心于规划”的集成电路规划的一种运作形式，也用来指代未具有芯片制作工厂的IC规划公司，常常被简称为“无晶圆厂”（晶圆是芯片\硅集成电路的根底，无晶圆即代表无芯片制作）；一般说的IC design house（IC规划公司）即为Fabless。

　　在80年代的后期,首要在台湾地区推出了代工(foundry)服务,它专门为fabless公司加工制作IC产品。在那个时期代工最要害的是有必要确保加工产品的规划技能不会外洩,保持中立方位。

　　因而代工与fabless的互相配合,奠定了半导体工业由IDM的一种制作形式,走向四业别离,即规划,制作,代工及封装与测验。fabless能更快的推进新的IC产品呈现,导致半导体业更敏捷的开展与添加。

　　但是,fabless在它的草创阶段也并非一往无前,一向要到1990年时才被半导体业界的权威人士供认fabless形式的成功。那时己经有Nvidia,Broadcom,及Xilinx等公司，特别如Cyrix公司,它出产的产品在价格上具有竞赛性，推进全球核算产品的商场开展。

　　至2007年12月FSA转变成全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance),简称GSA。由此标明FSA现已起到全球化的效果，它不尽在IC规划范畴中，而是需求加强全球半导体业之间的协作开展。

　　据FSA于2005年5月时的资料,在1994年全球半导体出售额现已达1,000亿美元时,相应的fabless的出售额才32亿美元，到2000年全球半导体出售额达超越2000亿美元时,相应的fabless出售额为176亿美元,而到2015年全球半导体出售额己达3350亿美元时,相应的fabless己添加到842亿美元(数据来自IC Insight 2016年4月)。

　　按ICInsight报导2015年全球 fabless排名中榜首次把苹果/台积电列于第七，它的出售额为30.85亿美元，同比添加111%,可见终端电子产品供货商的克己IC产品获得认可。

　　我国半导体职业协会发布的“2016年我国集成电路规划十大企业”，2016 年因为未完结收买，北京君正并未计算在此次排名中，并且 2017 年兆易立异又以 65 亿元并购北京硅成，估计 2017 年全国十大规划企业排名会发生巨大改变。

　　Foundry，在集成电路范畴是指专门担任出产、制作芯片的厂家。Foundry原意为铸造工厂、翻砂车间、玻璃熔铸车间，从它的字面意思能够看出其与集成电路的联络，因为硅集成电路的制作也跟“玻璃”和“砂”有关。在半导体职业，Foundry也便是咱们熟知“晶圆代工”。

　　圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体工业的一种营运形式，专门从事半导体晶圆制作出产，承受其他IC规划公司托付制作，而不自己从事规划的公司。有些具有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或本钱等要素，也会将部份产品委由晶圆代工公司出产制作。台积电、联电为世界排名榜首与第二的晶圆代工公司。

　　反之，专门从事IC电路规划而不从事出产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fabless)。无厂半导体公司依靠晶圆代工公司出产产品，因而产能、技能都受限于晶圆代工公司，但长处是不用自己兴修、营运晶圆厂。跟着芯片制成微缩、晶圆尺度生长，建造一间晶圆厂动辄百亿美金的经费，往往不是一般中小型公司所能够担负得起;而透过此形式与晶圆代工厂协作，IC规划公司就不用担负高阶制程高额的研制与兴修费用，晶圆代工厂能够专心于制作，开出的产能也可售予多个用户，将商场动摇、产能供需失衡的危险减到最小。

　　总归晶圆代工厂就像是一个加工坊。晶圆代工便是向专业的集成电路规划公司或电子厂商供给专门的制作服务。这种运营形式使得集成电路规划公司不需求自己承当造价贵重的厂房，就能出产。这就意味着，台积电等晶圆代工商将巨大的建厂危险分摊到广阔的客户群以及多样化的产品上，然后会集开发更先进的制作流程。

　　跟着半导体技能的开展，晶圆代工所需出资也越来越大，现在最遍及选用的8英寸出产线亿美元。尽管如此，许多晶圆代工厂仍是投进去许多资金、收买了许多设备。这足以阐明晶圆代工将在不久的未来获得很大开展，占全球半导体工业的比重也将日积月累。

　　IDM咱们都很了解了，像英特尔这种，从规划，到制作、封装测验以及投向消费商场一条龙全包的企业，称为IDM公司。

　　11月24日矽品公告称，将出售子公司矽品科技(姑苏)有限公司30%股权给大陆紫光集团，买卖金额为10.26亿元人民币。自此，紫光也完结了从规划，制作、封装测验以及出售一条龙全包，成为国内为数不多的IDM公司。

　　现在，IDM是全球首要的商业形式。美国、日本和欧洲半导体工业首要选用这一形式，典型的IDM 厂商有Intel、三星、TI（德州仪器）、东芝、ST（意法半导体）等。IDM 厂商的运营范围涵盖了IC 规划、IC 制作、封装测验等各环节，乃至延伸至下流电子终端。

　　首要，IDM 企业具有资源的内部整合优势。在IDM 企业界部，从IC 规划到完结IC制作所需的时刻较短，首要的原因是不需求进行硅验证（SiliconProven），不存在工艺流程对接问题，所以新产品从开发到面市的时刻较短。而在笔直分工形式中，因为Fabless 在开发新产品时，难以及时与Foundry 的工艺流程对接，构成一个芯片从规划公司到代工企业的流片（晶圆光刻的工艺进程）完结往往需求6－9 个月，延缓了产品的上市时刻。

　　其次，IDM 企业的利润率比较高。依据“浅笑曲线”原理，最前端的产品规划、开发与最末端的品牌、营销具有最高的利润率，中心的制作、封装测验环节利润率较低。依据花旗银行2006 年的商场调查，在美国上市的IDM企业均匀毛利率是44%，净利率是9.3%，远远高于Foundry 的15%和0.3%以及封装测验企业的22.6%和1.9%。

　　终究，IDM 企业具有技能优势。大大都IDM 都有自己的IP（Intellectual Property，知识产权）开发部分，经过长时刻的研制与堆集，企业技能储备比较足够，技能开发才能很强，具有技能抢先优势。

　　但一个成功的IDM 企业所需的投入十分大。一方面，IDM 企业有自己的制作工厂，需求许多的建造本钱。另一方面，因为IC 制程研制本钱越来越高，IC 规划本钱大幅添加。IC Insights 数据显现，R&D 费用占出售收入比重不断添加。总体上，IDM 的本钱开销与Foundry 适当，却远高于Fabless；IDM 的研制投入占出售收入比重比Fabless 低，却要远高于Foundry。所以，一个成功的IDM 所需投入最大。

　　IDM 的另一大限制便是对商场的反响不行敏捷。因为IDM 企业的“质量”较大，所以“惯性”也大，因而对商场的反响速度会比较慢。总的来看，因为具有资源内部整合、高利润率以及技能抢先等优势，IDM 厂商依然处于商场的主导方位，但IDM 厂商所需的投入最大，对商场的反响也不行敏捷，所以要成为一个成功的IDM 厂商并不简单。

　　OEM：Original Equipment Manufacturer，即：原始拼装出产商。是在社会化分工、专业化利益驱动下发生的，其根本意义是：按原单位（品牌单位）托付合同进行产品开发和制作，用原单位商标，由原单位出售或运营的协作运营出产办法。

　　这种运营形式在国际上已运作多年并卓有成效。企业为了加大其具有资源在立异才能方面的装备，尽或许地削减在固定资产方面的投入，企业不直接进行出产，经过让其他企业代为出产的办法来完结产品的出产任务。这样，只需付出资料本钱费和加工费，而不用承当设备折旧和自建工厂的担负，可随时依据商场改变灵敏的按需下单。由此可促进制品事务构成新的运营优势，培育和强大企业界涵的扩张力，进步运营才能和办理水平，然后为更高层次的本钱运营创造条件和堆集经历。

　　苹果公司把握着iPhone的核心技能和规划，交给富士康来代工出产，苹果公司付出原资料费和加工费，富士康便是OEM企业。

　　ODM的英文称号是(Original Design Manufacturer)，译作：原始规划制作商。它能够为客户供给从产品研制、规划制作到后期保护的悉数服务，客户只需向ODM服务商提出产品的功用、功能乃至只需供给产品的构思，ODM服务商就能够将产品从想象变为实际。

　　某制作商或许某规划公司规划出一种产品后，在某些情况下或许会被别的一些品牌的制作商看中，要求配上后者的品牌称号来进行出产，又或许略微修正一些规划(如按键方位)来出产。这样做的最大优点是其他厂商削减了自己研制的时刻。这样只做规划而没有自建工厂的企业便是ODM企业。

　　ODM近年来鼓起于国内IT业的概念。与之不同的是，早为业界所熟知的OEM(原始设备制作商)，首要是指依照上游厂商的规划进行制作，OEM的盛行与ODM的鼓起，反映了国内制作业开展的进程:前期国内厂商缺少核心技能，不得已扮演OEM的人物，给他人出产产品，或是拿来其他厂商的OEM产品进行贴牌出售;而跟着国内厂商逐步把握核心技能，开端呈现自主知识产权的产品规划，ODM进入了人们的视界。

　　红米手机是由闻泰集团规划，制作，产品把控，终究挂着红米的品牌交给小米公司去进行出售，所以闻泰集团便是ODM企业。

　　OBM的英文称号是：Orignal Brand Manufactuce，译作：原始品牌制作商。即代工厂运营自有品牌，或许说出产商自行创建产品品牌，出产、出售具有自主品牌的产品。

　　因为代工厂做OBM要有完善的营销网络作支撑，途径建造的费用很大，花费的精力也远比做OEM和ODM高，并且常会与自己OEM、ODM客户有所抵触。一般为确保大客户利益，代工厂很少声势浩大地去做OBM。有观念以为，收买现有品牌、以特许运营办法获取品牌也可算为OBM的一环。

　　海尔公司有着自己的核心技能和规划，用自己的出产厂房出产然后挂着海尔的品牌出售，那么海尔公司便是当之无愧的OBM企业。

　　EMS :Electronic Manufacturing Services的缩写，即电子制作服务，电子专业制作服务亦称ECM（Electronic Contract Manufacturing），中文又译为专业电子代工服务，是一个新式职业，它指为电子产品品牌具有者供给制作、收买、部分规划以及物流等一系列服务的出产厂商。

　　电子制作服务公司为原始设备出产商如戴尔、爱立信、摩托罗拉、微软等企业供给规划、策划、制作、测验以及物流办理等等全套系列服务。这种外包形式是一个杂乱的流程，其服务有必要掩盖包含产品规划、体系建造和物流办理等阶段在内的整个产品周期。正是因为这种制作形式具有统包的特色，然后使电子制作服务商可对项目施行从构思规划、工业化、制作到布置的全程办理。

　　IDH（Independent Design House）独立规划公司，是上游IC原厂与下流整机企业之间的桥梁.它在IC原厂芯片的根底上开发渠道、解决方案等产品，为整机产品的研制和敏捷面市供给了条件。

　　IDH利用是自己的专业专长对芯片的使用和相关软硬件规划进行了比IC公司更深化的了解和充沛的研讨，更能充沛发挥芯片的优势。IDH不只是环绕芯片进行开发，一起还要将各种IC组合成一个顾客十分认可的产品。

　　因为IDH比IC厂商更挨近商场，能更清楚地了解到客户的需求，因而在产品界说方面比IC厂商愈加敏锐，许多时分能够影响IC厂商的产品界说和软件开发方向，乃至与IC厂商一起界说芯片的标准。这种办法对未来的产品和职业格式发生了影响。

　　IDH的存在是工业分工优化的成果。它的效果不容忽视，在现在的工业开展中，它扮演的人物也愈加多样化。IC厂商为自己的IC供给的或许是最大体系，或许是最小体系，往往需求做二次开发并供给参阅规划，IDH能够依据方针的使用并供给相关的体系参阅规划，也能够规划出挨近于终究产品的解决方案，既补偿IC厂商所缺少的工程化经历，也协助制作厂商加速底层体系开发的周期，并有效地削减了研制的难度和危险。

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